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嵌入式设计实现无线连接物联网(附图)

时间:2019-03-05 08:29:42 来源:凤凰彩票网 作者:匿名



据预测,到2020年,全球将有超过500亿台设备联网。作为嵌入式应用的关键组件的低功耗无线连接和网络设备的关键组件MCU正在推动数百万物联网(IoT)“端点”的部署。随着各种电子设备和电器逐渐增加无线控制和通信功能,无线连接的使用迅速扩大。然而,在设备之间实现更好和更有效的互通并不容易。

众所周知,20世纪70年代的物联网实验室只能是基于移动终端的移动终端的星形网络。 2.0s中的物联网现在开始进入对象,一切都将相互关联。互操作性。毫无疑问,这将给嵌入式无线连接设计带来更多挑战。 Microchip家用电器解决方案集团高级经理兼云支持项目团队负责人Mike Ballall指出,“嵌入式设计人员熟悉本地硬件和软件设计。但对他们而言,物联网产品的IT部分是挑战。大多数嵌入式设计人员在TCP/IP堆栈,TLS安全性,有效负载和加密方面几乎没有或没有设计经验。“

面对许多低功耗嵌入式设备可轻松连接的物联网市场趋势和挑战。

Microchip提供了一种全面的无线连接控制方法。 Microchip的MRF系列Wi-Fi模块可以轻松地为具有完整应用层协议栈功能的8位,16位和32位MCU添加Wi-Fi功能。 Microchip的RN系列Wi-Fi模块集成了一个支持某些IP服务功能的协议栈,可以灵活地连接到任何MCU。 Microchip的嵌入式Wi-Fi解决方案为设计人员提供了广泛的通用802.11b/g选项,具有物联网应用的最广泛的兼容性,距离和低功耗。

为了在计算/处理能力和低功耗之间实现良好的组合和平衡,MCU必须具有足够的处理能力以满足应用的需要,同时在不需要相关资源时关闭这些资源。 Mike Ballall指出,对于需要高处理能力同时保持业界最低功耗的应用,Microchip采用超低功耗(XLP)技术PIC? MCU系列是完美的选择。据报道,Microchip提供超过190种具有超低功耗(XLP)技术的PICMCU,可轻松应用于完全支持物联网功能的嵌入式Wi-Fi和蓝牙模块。 XLP技术满足物联网的低功耗要求,提供低至9nA的睡眠电流和低至30μA/MHz的工作电流,而具有各种低功耗模式的低功耗外设可保持电池供电的物联网节点长时间工作。物联网时代的安全问题不容忽视,越来越多的嵌入式工程师将云连接添加到他们的设计中。 Mike Ballall特别强调Microchip已经致力于云解决方案超过五年,并且已经非常熟悉如何将嵌入式应用程序连接到云。 Microchip的专业物联网生态系统知识和广泛的云合作伙伴网络有助于加快客户物联网产品进入市场的步伐。他认为任何应用都没有完美的无线解决方案。每个程序都有其优点和缺点。对于Microchip的客户群,能够为物联网产品提供各种无线解决方案至关重要,例如Wi-Fi(802.11),BluetoothLowEnergy,802.15.4,LoRaTM(远程),sub-GHz无线电和无线诸如认证模块之类的解决方案是确保客户的设计在特定应用中表现良好的关键。

摘录自:中国机械工业联合会机械网

[关键词]嵌入式,无线连接,物联网,AOC官方网站,北京世纪奥克

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下一步:开展科研设施和仪器的试点工作